Technologie-Push beim Kleben
Mit der BONDexpo hat der private Messeunternehmer Paul E. Schall mit Gespür für den Markt eine Fachmesse für die Bereiche Kleben, Vergießen, Schäumen und Dichten in Produktions- und vor allem Montage-Prozessen etabliert. Zur letzten Veranstaltung im Herbst 2011 verzeichnet die Bondexpo mehr als 100 Aussteller und eine Ausstellungsfläche von 3500 m2. Zur 6. BONDexpo vom 8. bis 11. Oktober 2012 in der Landesmesse Stuttgart wird ein deutliches Wachstum erwartet. Begründet wird dies vom Veranstalter mit den Marktentwicklungen hin zu weiteren Miniaturisierung bei steigender Funktionsintegration sowie dem Leichtbau. Ohne innovative Klebstoffe und Applikationstechnologien lassen sich diese Techniken nicht weiter entwickeln. In der Praxis kommen oftmals Kombinationen aus mechanischem Fügen wie Nieten oder Druckfügen plus Kleben zum Einsatz, wodurch sich aber die Bearbeitungsprozesse verändern und teilweise neues Equipment erfordern. Die BONDexpo bietet hier als derzeit einzige Fachmesse einen Überblick, zumal unter den über 100 Ausstellern der Session 2011 alle internationalen Marktführer vertreten waren. Die BONDexpo gibt es seit dem Jahr 2007, sie wird zeitgleich mit der Motek Internationale Fachmesse für Montage, Handhabungstechnik und Automation durchgeführt sowie der 5. Microsys Fachmesse für die Mikro- und Nanotechnik.